在計算機機房中的設(shè)備是由很多的微電子、精細(xì)機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了很多的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。

節(jié)能機房空調(diào)溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記載介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)則范圍內(nèi)每添加10℃，其可靠性就會下降約25%;而對電容器，溫度每添加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度相同敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?，溫度過低，絕緣材料會變脆，相同會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記載介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取毛病。

濕度對計算機設(shè)備的影響也相同顯著，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面構(gòu)成水膜，簡單引起電子元器件之間出現(xiàn)構(gòu)成通路;當(dāng)相對濕度過低時;簡單發(fā)生較高的靜電電壓，試驗標(biāo)明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。

機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機房規(guī)劃的專用空調(diào)，它的作業(yè)精度和可靠性都要比一般空調(diào)高得多。要提高這些機房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴(yán)格操控在特定范圍。機房精細(xì)空調(diào)可將機房溫度及相對濕度操控于正負(fù)1攝氏度，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性。

1、操控監(jiān)測體系  操控體系經(jīng)過操控器顯示空氣的溫、濕度，空調(diào)機組的作業(yè)狀況，分析各傳感器反饋回來的信號，對機組各功用項發(fā)出作業(yè)指令，達到操控空氣溫、濕度的目的。

2、通風(fēng)體系  機組內(nèi)的各項功用(制冷、除濕、加熱、加濕等)對機房內(nèi)空氣進行處理時，均需求空氣活動來完結(jié)熱、濕的交流，機房內(nèi)氣體還需保持一定流速，避免塵土堆積，并及時將懸浮于空氣中的塵土濾除掉。

3、制冷循環(huán)及除濕體系  選用蒸騰壓縮式制冷循環(huán)體系，它是使用制冷劑蒸騰時吸收汽化潛熱來制冷的制冷劑是空調(diào)制冷體系中完成制冷循環(huán)的作業(yè)介質(zhì)，它的臨界溫度會隨著壓力的添加而升高，使用這個特色，先將制冷劑氣體使用壓縮機作功壓縮成高溫高壓氣體，再送到冷凝器里，在高壓下冷卻，氣體會在較高的溫度下散熱冷凝成液體，高壓的制冷劑液體經(jīng)過一個節(jié)省裝置，使壓力敏捷下降后到達蒸騰器內(nèi)涵較低的壓力溫度下歡騰。

4、加濕體系  經(jīng)過電極加濕罐來完成。

5、加熱體系  加熱做為熱量補償，大多選用電熱管形式。

6、水冷機組水(乙二醇)循環(huán)體系  機房空調(diào)水冷機組的冷凝器設(shè)在機組內(nèi)部，循環(huán)水經(jīng)過熱交流器，將制冷劑汽體冷卻凝結(jié)成液體，因水的比熱容很大，所以冷凝熱交流器體積不大，可根據(jù)不同的回水溫度調(diào)節(jié)壓力操控三通閥(或電動操控閥操控經(jīng)過熱交流器的水量來操控冷凝壓力。循環(huán)水的動力是由水泵提供的，被加熱后的水，有幾種冷卻方法較常用的是干冷器冷卻，行將水送到密閉的干冷器盤管內(nèi)，靠風(fēng)機冷卻后回來，干冷器作業(yè)穩(wěn)定、可靠性高，但需求有--個較大體積的冷卻盤管和風(fēng)機。還有一種是開放的冷卻方法，行將水送到冷卻水塔噴淋「靠水份自身蒸騰散熱后回來，這種方法需不斷向體系內(nèi)補充水，并要求對水進行軟化，空氣中的塵土等雜物也會進入體系中，嚴(yán)重時會堵塞管路，影響傳熱效果，因此還需定期除污。